Thành phần dung dịch keo: Bao gồm các hạt silicon dioxide (SiO2) cấp nm phân tán trong nước, tạo thành chất keo ổn định. Nó không mùi, không vị và không độc hại, với công thức phân tử hóa học được biểu thị là mSiO2·nH2O.
Kiểm soát kích thước hạt: Kích thước hạt của silica keo có thể được điều chỉnh hoặc kiểm soát theo yêu cầu của khách hàng, mang lại tính linh hoạt trong các ứng dụng khác nhau.
Diện tích bề mặt riêng và khả năng chịu nhiệt: silic keo với kích thước hạt lớn thể hiện diện tích bề mặt riêng tương đối lớn và hiệu suất chịu nhiệt cao, chịu được nhiệt độ từ 1500 đến 1600°C. Điều này làm cho nó phù hợp cho các ứng dụng đòi hỏi độ ổn định nhiệt và khả năng chịu nhiệt độ cao.
Độ nhớt thấp và độ phân tán tuyệt vời: Silica keo có độ nhớt thấp, cho phép nó thâm nhập và ngấm vào vật liệu xốp một cách hiệu quả. Điều này dẫn đến sự phân tán và tính thấm tuyệt vời, làm cho nó phù hợp cho các ứng dụng đòi hỏi độ phủ và độ xuyên thấu triệt để.
Đặc tính kết dính: Khi độ ẩm có trong silica sol bay hơi, các hạt keo bám chắc vào bề mặt vật liệu, tạo thành liên kết bền. Sự kết hợp giữa silicon và oxy giữa các hạt đóng vai trò như một chất kết dính tốt, tăng cường độ bền liên kết.
Ứng dụng: Sản phẩm được ứng dụng trong nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm:
Gốm sứ: Được sử dụng làm chất kết dính hoặc phụ gia trong quy trình sản xuất gốm sứ.
Đánh bóng sapphire: Được sử dụng để đánh bóng chất nền sapphire cho các ứng dụng điện tử và quang học.
Đánh bóng wafer Gallium và Silicon: Được sử dụng trong sản xuất chất bán dẫn để đánh bóng chất nền.
Chất đóng rắn xi măng: Được sử dụng để đẩy nhanh quá trình đóng rắn và cải thiện cường độ của vật liệu xi măng.
Vật liệu chịu lửa: Được sử dụng làm chất kết dính hoặc phụ gia trong sản xuất vật liệu chịu lửa cho các ứng dụng nhiệt độ cao.
Nhìn chung, Colloidal Silica/Silica Sol với kích thước hạt lớn cung cấp nhiều đặc tính phù hợp cho các ứng dụng công nghiệp đa dạng, bao gồm cả việc sử dụng nó trong gốm sứ, điện tử, xây dựng và sản xuất vật liệu.